CAD{0}}PCB آماده همیشه در حال مونتاژ نیست-آماده است
اکثر مشکلات چیدمان خود را با صدای بلند اعلام نمی کنند. آنها به صورت جزییات کوچک نشان داده می شوند: یک رابط خیلی نزدیک به یک جزء بلند، یک صفحه تست پنهان پس از مونتاژ، یک ردپای کپی شده از یک کتابخانه بدون بررسی قطعه واقعی، یا یک علامت اعتباری قرار گرفته در جایی که دستگاه قادر به خواندن آن نیست.
در CAD، این جزئیات ممکن است قابل قبول به نظر برسند. در خط، آنها می توانند قرار دادن SMT را کاهش دهند، بازرسی را مسدود کنند، دوباره کاری را پیچیده کنند، یا قبل از شروع تولید، شفاف سازی اضافی را مجبور کنند.
این نقش طراحی PCB برای مونتاژ است. از دیدگاه افراد و تجهیزاتی که در واقع باید برد را بسازند، به چیدمان PCB نگاه می کند.
یک بررسی مفید مونتاژ PCB باید به سوالات عملی پاسخ دهد:
- آیا می توان قطعات SMT را بدون مشکل دسترسی غیر ضروری قرار داد؟
- آیا اتصالات لحیم کاری با لنت ها و ردپاهای انتخاب شده به طور قابل اعتمادی شکل می گیرد؟
- آیا میتوان اجزای سوراخ-را وارد و لحیم کرد بدون اینکه در طرحبندی به هم برسند؟
- آیا AOI، بازرسی دستی، ICT، FCT یا اشکال زدایی می توانند به آنچه نیاز دارند برسند؟
- آیا می توان بدون قضاوت بیش از حد به خط تولید، برد را کنترل کرد، پنل بندی کرد، آزمایش کرد و تکرار کرد؟
اگر پاسخ نامشخص باشد، ممکن است طرح برای انتشار آماده نباشد، حتی اگر فایل ها کامل به نظر برسند.
DFA و DFM مرتبط هستند، اما یکسان نیستند
طراحی برای اسمبلی، که اغلب به DFA خلاصه می شود، ارتباط نزدیکی با DFM دارد، اما این دو بررسی یکسان نیستند.
DFM می پرسد که آیا PCB لخت را می توان به طور قابل اعتماد ساخت. معمولاً به فاصله مسی، عرض ردیابی، حلقه حلقوی، دادههای مته، ماسک لحیم کاری، پشته{1}}بالا، تعادل مس، استفاده از پانل، و سایر نگرانیهای تولید PCB نگاه میکند.
طراحی PCB برای مونتاژ می پرسد پس از رسیدن PCB و اجزای آن چه اتفاقی می افتد. آیا می توان قطعات را با دقت قرار داد؟ آیا اتصالات لحیم کاری قابل اطمینان تشکیل می شود؟ آیا AOI می تواند مناطق مهم را ببیند؟ آیا پروب های آزمایشی می توانند به نقاط مورد نیاز برسند؟ آیا اپراتور می تواند بدون درگیری با طرح، برد را بازرسی یا لمس کند؟
یک هیئت مدیره میتواند یک بازبینی متمرکز- ساختگی را انجام دهد و همچنان مشکلات مونتاژ ایجاد کند. یک پد ممکن است قابل ساخت باشد، اما برای قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری ایده آل نیست. ممکن است یک جزء روی برد قرار بگیرد، اما هیچ دسترسی برای بازرسی یا کار مجدد باقی نمی گذارد. ممکن است یک نقطه آزمایش وجود داشته باشد، اما پس از نصب کانکتورها یا سپرها مسدود شود.
به همین دلیل است که DFA باید به عنوان یک بررسی انتشار طرح قبل از تولید در نظر گرفته شود، نه به عنوان یک شعار کلی طراحی.
هنگامی که طرح به انتشار تولید نزدیک است، STHL می تواند این بررسی را با آن مرتبط کندمونتاژ PCBبه طوری که خطرات مونتاژ قبل از رسیدن برد به خط SMT در نظر گرفته می شود.
یک Layout-بررسی سطح DFA باید به چه چیزی نگاه کند
یک طراحی PCB خوب برای بررسی مونتاژ باید نزدیک به برد باشد. این نباید به یک خلاصه تولید گسترده تبدیل شود. قوی ترین یافته ها معمولاً از بررسی نحوه عملکرد طرح واقعی در هنگام قرار دادن، لحیم کاری، بازرسی، آزمایش و جابجایی به دست می آید.
حوزه های کلیدی بررسی عبارتند از:
- طراحی مونتاژ PCB و هدف طرح
- بررسی طراحی PCB و بررسی طرح بندی PCB
- قرار دادن قطعات SMT
- فاصله گذاری اجزای SMT
- ازطریق-طراحی PCB سوراخ
- طراحی الگوی زمین
- طراحی ردپای PCB
- طراحی پد PCB
- قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری
- طراحی نقطه آزمایش PCB
- علائم اعتباری PCB
- دسترسی به مونتاژ، بازرسی و کار مجدد
هر منطقه ممکن است به تنهایی کوچک به نظر برسد. آنها با هم تصمیم میگیرند که آیا چیدمان صاف است یا کنترل آن دشوار است.
قرار دادن مؤلفه ای که اپراتورها می توانند در واقع بسازند
قرار دادن کامپوننت SMT تنها در مورد قرار دادن قطعات بیشتر در فضای کمتر نیست. همچنین بر دسترسی به مکان، دید بازرسی، رفتار لحیم کاری، توزیع گرما و دسترسی مجدد تأثیر می گذارد.
یک چیدمان متراکم ممکن است کارآمد به نظر برسد، اما اگر خط تولید جایی برای قرار دادن، بازرسی یا لمس تخته نداشته باشد، می تواند شکننده شود.
در طول بررسی طرح PCB، STHL ممکن است بررسی کند که آیا:
- آیسیهای{0}}خوب دسترسی کافی به اطراف دارند.
- اتصال دهنده ها با فاصله قابل استفاده قرار می گیرند.
- اجزای بلند بازرسی یا دسترسی تست را مسدود نمی کنند.
- قطعات حساس به قطبیت{0}}از جهت گیری واضح پشتیبانی می کنند.
- اجزای حساس در جایی قرار نمی گیرند که حمل و نقل یا فشار مکانیکی محتمل است.
- قطعات بزرگ و پسیوهای کوچک به گونه ای چیده شده اند که از قرارگیری پایدار پشتیبانی می کند.
- ابزارهای کار مجدد می توانند به مناطقی برسند که ممکن است به توجه بعدی نیاز داشته باشند.
یک یافته رایج تولید ساده است: قطعه بر روی تخته قرار می گیرد، اما ناحیه اطراف با فرآیند مونتاژ مطابقت ندارد.
این تفاوت بین یک طرحبندی فشرده و یک طرحبندی{0}}دوستانه مونتاژی است.
فاصله اجزای SMT: شکاف های کوچک به خطرات تولید واقعی تبدیل می شوند
فاصله مولفه SMT بیش از دسترسی انتخاب-و-مکان تأثیر می گذارد. میتواند بر پلهای لحیم کاری، دید AOI، دشواری کار مجدد و اینکه آیا اپراتور میتواند با خیال راحت منطقه مشکل را بازرسی کند، تأثیر بگذارد.
در یک ساخت واقعی، نگرانی تنها این نیست که آیا دو جزء یک قانون طراحی را نقض می کنند یا خیر. نگرانی این است که آیا بعد از اینکه برد از طریق چاپ خمیر لحیم کاری، قرار دادن، جریان مجدد، AOI، بازرسی دستی و تعمیر احتمالی انجام می شود، فاصله همچنان کار می کند یا خیر.
یک طرح بندی مستحق بررسی دقیق تر است زمانی که:
- قطعات ریز{0}}به اجزای بلند نزدیک میشوند.
- اتصال دهنده ها اتصالات لحیم کاری نزدیک را مسدود می کنند.
- قطعات خیلی نزدیک به لبه های تخته قرار می گیرند.
- نقاط تست در مناطقی فشرده می شوند که پروب ها نمی توانند به آنها دسترسی پیدا کنند.
- اجزای غیرفعال به طور محکم در اطراف آی سی های بزرگتر بسته بندی شده اند.
- طراحی هیچ مسیر معقولی برای بازرسی یا لمس- باقی نمی گذارد.
اگر دو جزء در دو بعدی قابل قبول به نظر می رسند اما بازرسی را در مونتاژ واقعی مسدود می کنند، طرح هنوز نیاز به توجه دارد.
ردپاها، پدها و الگوهای زمین باید با قطعات واقعی مطابقت داشته باشند
بسیاری از مشکلات مونتاژ با ردپایی شروع می شود که "درست به نظر می رسد" اما به اندازه کافی با جزء واقعی مطابقت ندارد.
طراحی ردپای PCB، طراحی پد PCB، و طراحی الگوی زمین مستقیماً بر قابلیت لحیم کاری،{0}}خود تراز شدن، خطر پل زدن، خطر سنگ قبر کردن، رفتار{1}}در معرض{1} پد، استحکام رابط، و قابلیت اطمینان اتصال لحیم تأثیر می گذارد.
یک بررسی DFA باید بررسی کند که آیا ردپای برای شماره قطعه دقیق سازنده مناسب است، نه فقط برای یک نام بسته عمومی.
سوالات بررسی معمولی عبارتند از:
- آیا ردپای PCB با دیتاشیت واقعی اجزا مطابقت دارد؟
- آیا لنت ها برای روش مونتاژ انتخابی مناسب هستند؟
- آیا دهانه های ماسک لحیم و خمیر احتمالاً از لحیم کاری پایدار پشتیبانی می کنند؟
- آیا حاشیه کافی در اطراف اجزای-صفحه، QFN، BGA، یا در معرض{1}}صفحه وجود دارد؟
- آیا پدهای اتصال هم برای لحیم کاری و هم برای استفاده مکانیکی طراحی شده اند؟
- آیا هندسه لنت می تواند پل زدن، لحیم کاری ناکافی یا اتصالات ضعیف را افزایش دهد؟
- آیا لنت های حرارتی و مناطق مسی بزرگ احتمالاً بر تعادل لحیم کاری تأثیر می گذارند؟
ردپای کتابخانه یک نقطه شروع است، نه اثبات آماده بودن طرح برای مونتاژ.
این امر به ویژه زمانی که از جایگزین های تایید شده استفاده می شود اهمیت دارد. دو قسمت ممکن است یک نوع بسته بندی کلی داشته باشند، اما همچنان به توجه متفاوتی در مورد اندازه لنت، فاصله بدنه، ارتفاع یا رفتار لحیم کاری نیاز دارند.
قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری قبل از جریان مجدد شروع می شود
قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری اغلب به عنوان یک موضوع کیفیت تولید مورد بحث قرار می گیرد، اما انتخاب های طراحی می توانند قبل از مونتاژ اولین تخته بر آن تأثیر بگذارند.
حتی با چاپ، قرار دادن و جریان مجدد خمیر لحیم کاری کنترل شده، یک چیدمان ضعیف همچنان می تواند لحیم کاری پایدار را سخت تر از آنچه لازم است کند.
عوامل مرتبط{0}}طراحی که ممکن است بر قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری تأثیر بگذارد عبارتند از:
- اندازه و شکل پد
- دقت ردپای
- باز شدن ماسک لحیم کاری
- طرح باز کردن خمیر
- فاصله اجزا
- تعادل حرارتی اطراف پدها
- استرس اتصال دهنده
- مناطق مسی بزرگ که به پدهای کوچک متصل می شوند
- دسترسی مجدد پس از مونتاژ
برای مثال، کانکتوری که اغلب توسط محصول نهایی استفاده میشود، ممکن است به بیش از صحت الکتریکی نیاز داشته باشد. طراحی پد، محل قرارگیری، پشتیبانی مکانیکی و فاصله اطراف آن نیز باید از استفاده فیزیکی مکرر پشتیبانی کند.
هنگامی که کیفیت لحیم کاری بیش از حد به تنظیمات جانبی{0}خط بستگی دارد، طراحی ممکن است از تولید بخواهد که مشکل چیدمان را حل کند.
ازطریق-طراحی PCB سوراخ هنوز در مجموعههای مختلط مهم است
بسیاری از بردهای صنعتی، برق، کنترل، رابط و ارتباطات فقط SMT- نیستند. آنها ممکن است شامل کانکتورها، پایانهها، رلهها، سوئیچها، ترانسفورماتورها، هدرها یا سایر اجزای سوراخ{2}} باشند.
در عبارات جستجو، خریداران ممکن است این را به عنوان طراحی PCB از طریق سوراخ توصیف کنند. در تولید، سؤال واقعی این است که آیا میتوان قطعات سوراخ{1} را وارد کرد، لحیم کرد، بازرسی کرد، و بدون ایجاد مزاحمت در بقیه قسمتهای مجموعه پشتیبانی کرد.
یک بازبینی از-حفره ممکن است به این موارد نگاه کند:
- اندازه سوراخ و تناسب سرب
- اندازه پد و مناسب بودن حلقه حلقوی
- محل اتصال و ترمینال
- دسترسی برای درج دستی
- فاصله برای لحیم کاری موجی یا لحیم کاری انتخابی
- دسترسی به لحیم کاری دستی در صورت لزوم
- SMT مخلوط و توالی مونتاژ سوراخ از طریق-
- استرس مکانیکی اطراف قطعات سنگین یا پرکاربرد
- قابلیت دسترسی برای بازرسی بصری پس از لحیم کاری
قطعات از طریق{0}سوراخ اغلب بار مکانیکی را حمل می کنند. یک کانکتور، بلوک ترمینال یا قطعه برق ممکن است مورد بررسی الکتریکی قرار گیرد، اما همچنان نگرانیهای مربوط به مونتاژ یا قابلیت اطمینان را ایجاد میکند، اگر چیدمان از نحوه استفاده از قطعه پشتیبانی نمیکند.
یک طراحی مونتاژ PCB خوب باید اجزای سوراخ{0} را هم به عنوان ویژگی های الکتریکی و هم مکانیکی در نظر بگیرد.
نقاط تست باید پس از مونتاژ قابل دسترسی باشند
طراحی نقطه تست PCB یکی از ساده ترین مواردی است که می توان به تعویق انداخت و یکی از دردناک ترین مواردی است که دیر تعمیر می شود.
یک نقطه تست فقط به دلیل وجود آن در طرح بندی مفید نیست. پس از نصب قطعات باید در دسترس باشد. همچنین باید برای روش آزمایش برنامه ریزی شده منطقی باشد.
بسته به پروژه، دسترسی آزمایشی ممکن است از فناوری اطلاعات و ارتباطات، کاوشگر پرواز، برنامهنویسی، آزمایش عملکردی، اشکالزدایی، یا تجهیزات آزمایشی خاص مشتری{0}} پشتیبانی کند.
سوالات مفید بررسی امتیاز آزمون عبارتند از:
- آیا شبکه های مهم برای فرآیند آزمایش مورد نظر قابل دسترسی هستند؟
- آیا پروب ها پس از مونتاژ می توانند به نقاط آزمایش برسند؟
- آیا نقاط تست توسط کانکتورها، قطعات بلند، سپرها، کابل ها یا سخت افزار نصب مسدود شده اند؟
- آیا فضای کافی برای استفاده از وسایل وجود دارد؟
- آیا نقاط تست به طور مداوم برای آزمایش تولید قرار داده می شوند؟
- اگر بیلد اول با شکست مواجه شود، اشکال زدایی عملی خواهد بود؟
- آیا برنامه نویسی یا نقاط مربوط به بوت{0}}در صورت نیاز قابل دسترسی هستند؟
طرحبندیای که نمیتوان آن را بهطور مؤثر آزمایش کرد، ممکن است همچنان قابل ساخت باشد، اما تولید{0}}پسند نیست.
وقتی دسترسی تست مهم است، بررسی DFA باید با آن مرتبط شودتست و بازرسیالزامات قبل از انتشار تولید
علائم اعتباری باید برای ماشینها کار کنند، نه اینکه فقط در CAD ظاهر شوند
علامتهای اعتباری PCB به لحیم کردن چاپگرها، انتخاب{0}}و-جاگذاری دستگاهها و سیستمهای AOI کمک میکند تا برد یا پانل را در طول تولید خودکار تراز کنند. ممکن است فایلی که پنهان، شلوغ، پوشانده شده یا نزدیک به ویژگی های بصری گیج کننده است، در فایل وجود داشته باشد، اما هنوز نمی تواند به دستگاه کمک کند.
در طراحی PCB برای مونتاژ، بررسی اعتباری ممکن است شامل موارد زیر باشد:
- اینکه آیا اعتبارات جهانی برای هم ترازی هیئت مدیره در دسترس هستند یا خیر.
- این که آیا به متخصصان محلی نزدیک به اجزای-نزدیک یا BGA نیاز است.
- این که آیا فامیل ها از ماسک لحیم کاری، صفحه ابریشمی، و ویژگی های مسی نزدیک نیستند.
- اینکه تابلو یا پنل دارای نقاط تشخیص کافی باشد.
- اینکه آیا قرارگیری واقعی از هم ترازی SMT و AOI قابل تکرار پشتیبانی می کند.
- اینکه آیا برای تولید آرایه به ابزارهای اعتباری سطح پانل- نیاز است یا خیر.
علامت وفاداری باید برای شناخت طراحی شود نه تزئین.
این امر بهویژه برای طرحبندیهای SMT متراکم، تختههای کوچک،-قطعات دقیق، بستههای BGA، و ساختهای پانلشده مهم است.
پانلسازی، برگههای جداکننده، و مدیریت تابلو
طراحی PCB برای مونتاژ همچنین باید نحوه کار با برد از طریق خط را در نظر بگیرد.
حتی اگر طرحبندی تخته یک-خوب به نظر برسد، تولید ممکن است به پانلسازی، ریلها، زبانههای جداشده، سوراخهای ابزار، یا فاصلهای خاص نیاز داشته باشد. اگر این جزئیات نادیده گرفته شوند، روند مونتاژ ممکن است کمتر پایدار شود.
نکات بررسی ممکن است شامل موارد زیر باشد:
- آیا اندازه تخته برای حمل خط مناسب است یا خیر.
- اینکه آیا ریل های پانل مورد نیاز است.
- اینکه زبانههای جدا شده یا نیش موش ممکن است بر اجزای مجاور تأثیر بگذارد.
- آیا سوراخهای ابزار برای اتصالات یا کنترل فرآیند مورد نیاز است.
- آیا اجزای لبه خیلی نزدیک به نواحی جداسازی صفحه هستند یا خیر.
- آیا می توان برد را در هنگام مونتاژ و آزمایش پشتیبانی کرد یا خیر.
- این که آیا کانکتورها یا قطعات بلند ممکن است با حامل ها یا وسایل تداخل داشته باشند.
تختهای که مسیریابی الکتریکی آن آسان است، ممکن است هنوز برای حرکت در تولید سخت باشد.
به همین دلیل است که بررسی مونتاژ PCB باید شامل رسیدگی و دسترسی به فرآیند باشد، نه فقط طرحبندی الکتریکی.
یافته های رایج DFA قبل از تولید
ارزش بررسی DFA در تولید یک گزارش نظری طولانی نیست. ارزش این است که مشکلات عملی را قبل از اینکه به تأخیر تولید تبدیل شوند، پیدا کنیم.
یافته های رایج ممکن است شامل موارد زیر باشد:
- فایلهای BOM، CPL و Gerber ساختارهای کمی متفاوت را توصیف میکنند.
- ردپای قطعه با قطعه سازنده واقعی مطابقت ندارد.
- فاصله اجزای SMT برای بازرسی یا کار مجدد خیلی تنگ است.
- یک رابط دسترسی به اتصالات لحیم کاری نزدیک را مسدود می کند.
- یک نقطه آزمایش وجود دارد اما پس از مونتاژ قابل دسترسی نیست.
- یک علامت اعتباری به سایر ویژگی های بصری بسیار نزدیک است.
- علامت قطبیت پس از نصب قطعات مشخص نیست.
- اجزای سوراخ{0}به گونه ای قرار می گیرند که لحیم کاری را پیچیده می کند.
- یک جزء بزرگ استرس مکانیکی ایجاد می کند اما فاقد پشتیبانی از طرح است.
- طراحی پد ممکن است پل زدن لحیم کاری یا اتصالات لحیم ضعیف را افزایش دهد.
- زبانه های جدا شده یا لبه های برد ممکن است با اجزای مجاور تداخل داشته باشند.
- طرح را می توان یک بار مونتاژ کرد، اما ممکن است بدون استفاده خاص قابل تکرار نباشد.
هر یافته ای به این معنی نیست که PCB باید دوباره طراحی شود. برخی از مسائل را میتوان از طریق یادداشتهای فرآیند، برنامهریزی تجهیزات، دستورالعملهای مونتاژ، یا تنظیمات مورد تأیید مشتری- رسیدگی کرد.
نکته مهم این است که قبل از شروع تولید این تصمیمات را بگیرید.
زمانی که یک طرح نیاز به تایید مشتری دارد
بررسی DFA باید به مالکیت طرح احترام بگذارد. STHL میتواند خطرات طرحبندی را بررسی کند و تغییرات{1}پسند تولید را پیشنهاد کند، اما تصمیمات طراحی حیاتی باید توسط مشتری تأیید شود.
تأیید مشتری به ویژه زمانی مهم است که یک پیشنهاد ممکن است بر:
- عملکرد الکتریکی
- مدارهای مرتبط{0}}ایمنی
- RF یا رفتار با سرعت بالا-
- طراحی حرارتی
- تناسب مکانیکی
- اجزای تایید شده
- الزامات مقرراتی یا انطباق
- کاربردهای کنترل پزشکی، خودرو یا صنعتی
- شکل، تناسب و عملکرد محصول نهایی
به عنوان مثال، جابجایی یک کانکتور ممکن است دسترسی به مونتاژ را بهبود بخشد، اما ممکن است روی هم ترازی محفظه نیز تأثیر بگذارد. تغییر ردپای ممکن است لحیم کاری را بهبود بخشد، اما همچنان باید با جزء تایید شده مطابقت داشته باشد. افزودن نقاط تست ممکن است به تست تولید کمک کند، اما فضا و یکپارچگی سیگنال هنوز نیاز به بررسی مشتری دارد.
این مرز است: DFA می تواند ریسک مونتاژ را شناسایی کند، اما نباید طرح محصول مشتری را بی سر و صدا بازنویسی کند.
چه چیزی برای بررسی مفید DFA ارسال شود
یک بسته فایل کامل، مرور را مفیدتر میکند و شفافسازی را کاهش میدهد. هر پروژه ای در روز اول به هر فایلی نیاز ندارد، اما فایل های از دست رفته یا ناسازگار معمولا منجر به شفاف سازی قابل اجتناب قبل از انتشار اسمبلی می شود.
برای بررسی طراحی PCB برای مونتاژ، مشتریان می توانند موارد زیر را تهیه کنند:
- فایل های گربر
- BOM با شماره قطعه سازنده
- CPL / فایل انتخاب-و-و مکان
- نقشه های مونتاژ
- فایل طرح PCB در صورت موجود بودن
- فایل شماتیک در صورت لزوم
- برگه اطلاعات اجزای حیاتی
- الزامات آزمون
- محدودیت های مکانیکی یا محفظه در صورت وجود
- یادداشت هایی برای اجزای{0}}تامین شده یا کنترل شده توسط مشتری
مهمترین نکته ثبات است. اگر نقشههای BOM، CPL، Gerber، و مونتاژ مطابقت ندارند، بررسی باید متوقف شود و قبل از اینکه طرحبندی به سمت تولید حرکت کند، ساخت را روشن کند.
چگونه STHL از طراحی PCB برای مونتاژ استفاده می کند
STHL از طراحی PCB برای مونتاژ به عنوان یک بررسی مهندسی پیش از{0} تولید برای پروژه های PCBA استفاده می کند. هدف جایگزینی تیم طراحی مشتری نیست. هدف کمک به شناسایی مشکلات سطح{3}}طرح بندی است که ممکن است بر مونتاژ، لحیم کاری، بازرسی، آزمایش یا تکرار تأثیر بگذارد.
برای تیم های OEM، این به ویژه زمانی مفید است که:
- یک طراحی PCB جدید در حال حرکت به سمت ساخت نمونه اولیه است.
- یک طرح موجود برای تولید تکرار آماده می شود.
- یک تخته دارای قرارگیری SMT متراکم یا اجزای-پیچ ظریف است.
- این طراحی قطعات SMT و سوراخ{0}}را ترکیب می کند.
- اتصال دهنده ها، پایانه ها یا رابط های مکانیکی بر مونتاژ اثر می گذارند.
- محصول نیاز به تست عملکردی یا دسترسی فیکسچر دارد.
- ساخت قبلی مشکلات دسترسی به لحیم کاری، بازرسی یا آزمایش{0}} داشت.
بررسی کمک میکند تا قبل از اینکه پروژه به خط برسد، یک فایل طراحی به یک طرحبندی تولیدی آگاهتر تبدیل شود.
نتیجه گیری
طراحی PCB برای مونتاژ به عنوان یک بررسی انتشار طرح بندی متمرکز قبل از تولید PCBA بهترین کار را دارد.
هدف این است که تصمیمات چیدمانی را دریافت کنیم که ممکن است مشکلات مونتاژ واقعی ایجاد کند: فاصله کم اجزای SMT، ردپاهای نامتناسب، طراحی پد ضعیف، نقاط تست مسدود شده، اطلاعات غیرقابل خواندن، دسترسی دشوار از طریق سوراخ-، دید بازرسی ضعیف، یا رسیدگی به مشکلات در طول تولید.
برخی از یافتهها ممکن است فقط به یادداشتهای فرآیند یا شفافسازی مونتاژ نیاز داشته باشند. برخی دیگر ممکن است قبل از انتشار طرحبندی به تأیید مشتری نیاز داشته باشند. در هر صورت، بررسی به کاهش اصطکاک قابل اجتناب بین فایلهای طراحی و خط مونتاژ کمک میکند.
برای بررسی PCB Design for Assembly یا پشتیبانی از تولید PCBA، می توانیدجزئیات پروژه خود را ارسال کنیدیا با STHL تماس بگیریدinfo@pcba-china.com.
تگ های محبوب: طراحی PCB برای مونتاژ، طراحی PCB چین برای تولید کنندگان مونتاژ، تامین کنندگان، کارخانه, طرح برد مدار, طراحی مدار انعطافپذیر, طراحی PCB با کیفیت بالا (HDP), طراحی PCB سیگنال پرسرعت, طراحی مدار انعطاف پذیر سخت, طراحی شماتیک به PCB
